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PRODUCT INTRODUCTION

产品介绍
1. 导电银胶(分纯银、铜包银)简介
       导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘连,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高集成化的迅速发展,铅锡焊接0.65mm的节距远远满足不了导电连接的实际需求,而导电银胶可以制成浆料,实现高的线分辨率,而且导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染,所以导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的合适选择。
       目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接,有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
 
2. 导电银胶的分类及组成
       2.1导电银胶的分类
       导电银胶种类多,按导电方向分为各向同性导电银胶(ICAs, Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电银胶(ACAs, Anisotropic Conductive Adhesives)。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂,可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电,而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高,比较不容易实现,较多用于板的精细印刷等场合,如平板显示器(FPDs)中的板的印刷。
       按照固化体系,导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。室温固化导电银胶较不稳定,室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化,固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求。目前应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃),其固化温度适中,与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配,力学性能也较好,所以应用较广泛。紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来,赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围,可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上,国外从上世纪九十年代开始研究,我国近年也开始研究。
       目前我国电子产业正大量引进和开发SMT生产线,导电银胶在我国有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚,目前所需用的高性能导电银胶主要依赖进口,因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发,制备出新型的导电银胶,以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。
 
       2.2 导电银胶的组成
       导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。市场上使用的导电银胶大都是填料型。
       填料型导电银胶的树脂基体,原则上讲,可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体,常用一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构,提供了力学性能和粘接性能保障,并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化,并且具有丰富的配方可设计性能,目前环氧树脂基导电银胶有着重要地位。
       导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能,粒径要在合适的范围内,能够添加到导电银胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
 
3. 国内外研究状况及前景
       目前,国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等,国外企业有Uninwell、Breakover- quick、日本的日立公司、Three-Bond公司、美国的Epoxy公司、Ablistick公司,Loctite公司、3M公司等。已商品化的导电银胶主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电银胶带、导电银胶等,组分有单、双组分。导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有一定的差距。
 
4. 导电银胶的应用领域
       (1)导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。
       (2)导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代品,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。
       (3)导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途。
       (4)导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂。
 
5. 国内外导电银胶的应用情况
       目前国内市场上一些领域使用的导电银胶主要以进口为主:美国的Uninwell、Breakover- quick、Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。Uninwell、Breakover- quick、日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电银胶的应用。国内的导电银胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有。
       Uninwell、Breakover- quick系列的导电银胶主要适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件的组件的封装以及粘结等。
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